今年第二季PC及面板等应用芯片需求弱，已反映在第三季上游半导体厂接单。设备业者指出，由于包括LCD驱动IC、DVD播放器等光储存组件、GSM手机芯片等第三季订单递延，个人计算机相关芯片组、绘图芯片等又未见到订单回笼，台积电已经将原订八吋厂新机台装机时间延二至三个月，其中0.25微米至0.18微米成熟制程产能松动，台积电第三季平均产能利用率恐不到100％。

今年初半导体市场景气淡季不淡，当时0.25微米至0.18微米等成熟制程产能利用率爆满，台积电还因此转单至力晶及世界先进，联电及特许等代工厂则取消了价格折让，当时国内半导体厂对今年市况展望乐观，多预估今年半导体景气高点，应会落在第四季上旬。

不过五月以后，个人计算机市场需求疲弱，面板应用芯片供过于求，加上GSM手机库存问题浮出台面，在手机库存及PC需求不振等问题延续至第三季情况下，晶圆代工厂不时传出产能利用率松动消息，许多分析师也开始对下半年市况有所疑虑，并认为晶圆代工景气高点，恐怕已提前在第二季来到。

设备业者表示，原本第二季初时，因为中低阶成熟制程产能爆满，包括台积电在内的几家晶圆代工厂，都有扩充八吋厂产能计划，不过台积电原本应该在六月及七月开始装机的新机台，已通知延后二至三个月再进行。至于延后装机时间原因，在于采用0.25微米至0.18微米制程，包括LCD驱动IC、DVD芯片、GSM手机射频及基频芯片等产品线，均已见到第三季订单滑落现象。

设备业者指出，台积电第三季接单情况，采用90奈米以下先进制程的数字机顶盒（STB）芯片、3G手机的数字信号处理器及绘图芯片、无线局域网络（WLAN）芯片、游戏机内建芯片组及绘图芯片等订单，仍然续强，相关产能亦达满载，但0.13及0.15微米制程仅达满线，0.25微米至0.18微米等成熟制程产能却已松动，所以整体来看，第三季产能利用率的确开始下滑。包括德意志证券在内几家外资券商在近期发布研究报告中，则推估台积电第三季产能利用率应不到100％，约介于98～99％间。