股票甫于8月13日在香港上市的中国大陆晶圆代工业者华润上华市场经营动作积极，该公司表示将以全球最大6吋晶圆代工厂为目标，持续扩充6圆晶圆代工产能。而该公司8吋厂也将动工，初期兴建厂房投资金额约8000万美元，预计明年8月完工，明年第四季投片试产。

据了解，华润上华目前的设备有部分来自中国大陆第58研究所，以及Agere与新加坡特许半导体的6吋生产线，因此月产能已达6万片规模时，总投资金额还不到2亿美元；而由于成本控制得宜，华润上华过去五年的获利成长表现亮眼。

华润上华总经理李乃义表示，未来该公司8吋厂的投资模式将与6吋厂相同，透过与策略伙伴合作引进技术与二手设备产能，将投资成本降到最低，以适应中国半导体市场。该公司去年营收4200万美元，今年的财测目标是9500万美元，今年的预估获利将超过1100万美元。

华润上华目前中国大陆内销比重约为70％，今年估计降到65％，该公司的目标是要让内外销占营收比重各半。该公司表示在6吋厂完成扩充、8吋厂投产以前，会有大约一到二年的产能成长平缓期，届时必须透过改变产品组合、提升平均接单价格（ASP），以维持高成长与获利。