力晶半导体在标准型DRAM领域扩大与尔必达（Elpida）合作后，在利基型DRAM及闪存市场上，亦扩大与瑞萨科技（Renesas）合作，力晶及瑞萨已决定合资成立先进内存设计公司Vantel，投入系统封装模块（SiP）内存研发设计市场，该公司设籍日本，力晶持有65％股权，瑞萨则占股35％，董事长由瑞萨内存事业部长森茂出任。

SiP是系统级的裸晶封装模式，适应轻薄短小的需求，应用相当广泛。( Source: Agilent)

瑞萨科技是由日立制作所、三菱电机切割半导体事业合并成立的IDM厂，当年日立研发出的NAND规格闪存AG-AND，一度成为瑞萨重要研发产品，然因AG-AND制程较偏向逻辑组件，与一般NAND采用偏向DRAM制程不同，在成本一直无法有效降低情况下，瑞萨将AG-AND技术授权予力晶，就决定退出NAND及内存市场。

不过瑞萨表示，现在营运重心放在系统整合的逻辑组件上，系统封装模块是很重要的产品线，但瑞萨在内存市场的着墨已不多，系统封装模块又需要应用到DRAM或闪存，考虑到合作伙伴力晶本身在内存市场上已占一席之地，力晶又不断扩展内存相关产能，便决定与力晶合资成立内存设计公司，一来可解决系统封装模块内存研发及生产问题，二来又可成为力晶重要的订单来源。

力晶则表示，Vantel目前仍在筹备阶段，资本额约新台币1亿元至2亿元间，与一般的IC设计公司规模相当，力晶虽是最大股东，但公司营运仍由瑞萨方面主导，二十多名研发人员亦来自瑞萨，未来Vantel研发出来的芯片很有可能都在力晶投片生产。

瑞萨虽退出NAND市场，但AG-AND技术成为则成为力晶未来进军NAND市场的重要关键，双方合力开发的4GB以下容量AG-AND芯片，已在力晶竹科十二吋厂12B中小量投片，力晶现在规划在竹科新盖二座十二吋厂，未来将用来生产NAND，以符合力晶成为全方位内存制造厂的目标。