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思源与台积电联合开发多重技术节点的PDKs
【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】 2009年06月23日 星期二
浏览人次:【3530】
思源科技(SpringSoft)22日宣布与台积电(TSMC)签署多年期技术协议,联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件(PDKs)。双方的合作起因于客户对思源科技PDKs的需求,并以相互支持可跨平台的PDKs作为长期目标,为客制化芯片设计人员提供绝佳的制造弹性、技术选择与设计生产力。
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