近期有多家市调机构针对半导体设备市场发布调查报告，整体半导体设备市场景气看来仍显疲态，但若由前段制造设备与后端封测设备来比较，大多数市场分析师表示，因半导体封装、测试委外代工的风气日盛，半导体生产后端的封测设备将是带动整个设备市场反弹回升的主要动力。

2003年1月迄今，研究市调机构因美伊战争、严重急性呼吸道症候群（SARS）等重要事件陆续发生，已纷下修半导体设备市场预估数据，整体而言，各界预期2003年半导体设备市场将呈现微幅成长。 Gartner指出，2003年全球半导体设备市场成长率将仅7％；Hutcheson则预估，2003年全球半导体设备市场规模将为313亿美元，与前一年相比小幅增长5.6％。

以半导体前段制造设备与后段封测设备比较，半导体设备及材料协会（SEMI）最近一次公布的统计数据，5月份半导体前端制造设备接单出货比（B／B值）为0.83，期间后端设备B／B值则为1.16，显示后端设备投资情况远较前端设备热络。另一市调机构VLSI Research总裁Dan Hutcheson亦指出，半导体设备采购现多著重后端产品，前端设备采买几乎呈现停摆，其中以微影设备市况最不理想。

尽管世界半导体贸易统计组织（WSTS）日前表示，第一季全球半导体市场仍然疲软，但SEMI研究发展经理Lubab Sheet提醒，市场上仍有些正面迹象值得关注，如日本半导体业者已开始兴建新晶圆厂，并增加资本支出；此外，台湾晶圆代工业者产能利用率亦见攀升，并对第三季表现抱持审慎乐观态度；这些对设备业者来说都可视为正面消息。