账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
调研:2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年05月23日 星期四

浏览人次:【1379】

2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%,主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」,尽管年增长率达到12%,2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应,同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响,涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域。这与台积电管理层对非AI需求恢复速度缓慢的观察相呼应。因此,台积电将2024年逻辑半导体产业的预期增长从超过10%修正为10%。

2024年第一季全球晶圆代工产业营收排行榜
2024年第一季全球晶圆代工产业营收排行榜

台积电2024年第一季度的业绩略高於市场预期。台积电提高对资料中心AI营收预测,预期2024年将增加一倍以上。此外,台积电对2028年AI营收的年复合增长率预测保持在50%,显示出AI需求的持续和强劲动力。尽管预期2024年底CoWoS产能将增加一倍以上,仍无法满足来自客户的强劲AI需求。值得注意的是,由於AI加速器的强劲需求,台积电的5奈米产能利用率保持高位。

關鍵字: 先进制程  晶圆制造  晶圆代工 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产
赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕
市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT9RU2NOSTACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]