AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及资料中心。 AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技术；与业界领导厂商特斯拉和三星合作，扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用；新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC；最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的资料中心效能；以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。

AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chiplet技术

AMD总裁暨执行长苏姿丰博士表示，AMD的高效能运算与绘图技术持续被扩大采用，AMD持续着为产业创新的步伐。随着新款Ryzen处理器、Radeon显示卡以及第一波AMD Advantage笔电的推出，我们将继续为游戏迷与玩家扩展AMD产品与技术的产业体系。我们产业的下个创新疆界，是将晶片设计推向第三维度。我们在COMPUTEX上亮相3D chiplet技术的首个应用，展现我们将致力于推动高效能运算的发展，显著提升使用者体验。我为我们在整个产业体系中培养的深厚伙伴关系感到自豪，这攸关我们日常生活中不可或缺的各种产品与服务。

透过AMD 3D chiplet技术，AMD持续巩固领先业界的IP和对尖端制程与封装技术的投入，此为一项封装方面的突破，采用hybrid bond技术，将AMD创新的chiplet架构与3D堆叠结合，提供比2D chiplet高出超过200倍的互连密度，以及比现有3D封装解决方案高出超过15倍的密度。 AMD与台积电紧密合作开发出这项领先业界的技术，功耗低于现有的3D解决方案，也是全球最具弹性的active-on-active矽晶堆叠技术。

AMD所展示的3D chiplet技术的首个应用，与AMD Ryzen 5000系列处理器原型晶片绑定的3D垂直快取，旨在为广泛的应用提供显著的效能提升。 AMD也将按既定时程，在今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。