2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行，共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与，探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展。而会中又以与AI应用息息相关的先进封装技术、矽光子技术最受注目，皆是一位难求的盛况。

Ansys台湾用户技术大会破千人叁加

在上午的议程中，Ansys??总裁Anthony Dawson分享了模拟技术如何影响未来的科技发展，并运用AI技术让模拟方案更具效益；此外，ITRI ??所长骆韦仲博士分享异质整合的发展趋势，Ansys 资深 R&D 总监及 Ansys/IEEE Fellow & Chief Technologist 针对生成式人工智慧（AI）和机器学习（ML）以及最新的异质整合技术等市场前沿技术进行主题演讲；Foxconn 鸿海科技集团资深协理 Chris Pai ，则简介 AI 伺服器的发展机遇及挑战。

下午的技术讲座则聚焦於五大主题，包含AI革新半导体技术布局： 探讨AI如何加速晶片设计、优化制程、提升良率，并分享最新AI驱动的EDA工具与应用案例；先进封装突破与创新： 剖析异质整合、小晶片、3D封装等技术的挑战与解决方案，展示如何透过模拟优化封装设计、提升可靠性。

以及光电通讯挑战与解方： 关注5G/6G、光纤通讯、数据中心等领域的技术发展，分享光学模拟、讯号完整性分析等工具如何协助设计高性能、低功耗的光电产品；智慧交通技术： 探讨自动驾驶、电动车、车联网等技术的发展趋势，展示模拟如何在车辆设计、安全验证、能源管理等方面发挥关键作用；电力电子与能源新风潮： 关注再生能源、储能系统、电力转换等技术的发展，分享模拟如何在设计高效、可靠的电力电子系统与能源解决方案中扮演重要角色。

邀请多位来自联发科技、智原、瑞昱、台达电子、NVIDIA等知名企业的专家，分享他们如何利用Ansys模拟工具解决各种工程设计难题的实务经验。

除了精彩的专题演讲与技术分享，大会还设有展示区，展示Ansys最新的模拟软体与解决方案，并提供与会者与Ansys专家面对面交流的机会。