VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的领先制造商英国威格斯公司（Victrex plc），将在SEMICON Taiwan 2007（9月12日至14日）展示应用于半导体产业的高性能VICTREX PEEK聚合物。威格斯展示中心位于台北市贸中心一馆2118号摊位。因应台湾在半导体制造业庞大的需求，威格斯将在今年SEMICON Taiwan展示包括化学机械研磨环（CMP ring）、晶圆盒（wafer cassette）、IC托盘（IC tray）等多款以VICTREX PEEK为基础的先进半导体应用。VICTREX PEEK所具有的独特综合性能可协助半导体设备制造商以及晶圆厂实现最理想的性能、质量和成本目标，是为全球半导体产业最理想的材料选择。

VICTREX PEEK所拥有的独特综合性能不但符合半导体产业对材料的严苛要求，更可显著地提升半导体制程效率以及改善其制程良率。其卓越特性包括抗静电性，可减少与避免因摩擦产生的静电而影响制程良率；耐磨耗性，高表面硬度，可大幅减少发尘量；超高纯度，低析出物与低释气性，可避免污染，进而提高制程良率；高耐热性，在每段制程间不需降温，进而提升加工制造效率；耐化学性，可承受大部分的化学物质，用于制程设备的关键性零件可以延长设备的使用寿命与减少设备维修需求；尺寸稳定性，可维持设备零件高精密度，进而提高制程良率。

威格斯台湾区总经理李自立先生表示：「台湾的半导体产业发展历时30多年，晶圆代工已居全球首位，显示台湾半导体产业在世界领先的地位。随着半导体工业迈向更大晶圆尺寸、更高密度、更严苛的化学以及高温加工生产环境，工程人员在寻找符合要求的材料方面遇到极大的挑战，引进先进的材料和加工技术成为产业发展的重要关键。VICTREX PEEK是目前市场上具最佳综合性能、可多重加工的聚合物材料，特别适用于对制造过程要求极为严苛的半导体产业。VICTREX PEEK的卓越特性，可显著地提升生产效率与良率、降低制造成本、以及带来设计的创新与灵活性。」

威格斯将在今年SEMICON Taiwan展示多款以VICTREX PEEK为基础的应用，展示重点如下；

以VICTREX PEEK为基础的化学机械研磨环应用化学机械研磨（Chemical Mechanical Planarization，CMP）是半导体晶圆制造过程中的关键步骤，VICTREX PEEK拥有高纯度、耐磨耗性与耐化学性，符合并满足化学机械研磨制程中的严刻要求，其磨损率显著低于传统的PPS材料因而使用寿命相对更长，因此是制造CMP环的理想材料。透过采用VICTREX PEEK所制造的CMP环，可提高生产良率、减少停工时间以及降低每个晶圆的生产成本。

以VICTREX ESD PEEK为基础的晶圆盒（Wafer Cassette）应用相较用于晶圆盒的传统材料，如聚丙烯（PP）或PBT，VICTREX PEEK拥有的高尺寸稳定性、低发尘量与低析出物以及先进的ESD技术，能有效地提升晶圆良率。VICTREX PEEK并能够在持续的温度变化下，维持非常稳定的物理特性和尺寸。半导体制程中的温湿度改变，可能会造成晶圆盒尺寸变化，因而导致晶圆刮伤与破损、增加工具调整校正时间，最终影响到生产效率与良率。这些对质量的重要影响，在于发尘微粒在晶圆与晶圆盒沟槽之间的接触点形成，直接造成晶圆瑕疵，产生负面影响。

以VICTREX ESD PEEK为基础的后端制程应用由于VICTREX PEEK拥有高尺寸稳定性、易于加工性、绝佳的机械特性、耐摩耗性以及先进的ESD技术，后端测试OEM厂商能够透过更高的射出成型良率、较高刚性的零件、产品薄肉化以及无铅焊接制程，有效地提升其生产效率。VICTREX PEEK不仅符合且超过各种后端测试应用客户的要求，这些应用包括高温矩阵式托盘（matrix tray）、测试插座（test socket）、测试插座调准盘（test socket alignment plate）、软性电路板（flexible circuit）、老化测试插座和连接器（burn-in test sockets and connectors）。