经济日报引述台湾半导体协会（TSIA）最新调查统计数据指出，第二季台湾半导体总产值估计为13.2％，其中晶圆代工产业第二季产值估为999亿元，单季成长率为14.7％，为整体IC产业中成长力道最强的产业类别。分析师表示，台积电与联电近期积极扩充12吋厂与高阶产能，订单能见度亦高，预料双雄第二季产能仍将维持满载，平均出货价格（ASP）也有上涨空间。

根据TSIA的调查报告，台湾IC产业首季产值为2396亿元，较去年同期成长42.1％，其中设计业产值576亿，成长率为38.0％；制造业1369亿，成长率为46.6％，其中晶圆代工为871亿台币，成长率为42.3％；封装业334亿，成长率为30.4％；测试业为123亿，成长率为49.2％。

TSIA预测，晶圆代工由于景气持续热络，第二季单季产值可望逼近千亿台币。晶圆代工需求强劲，台积电及联电无论在晶圆出货片数皆持续成长，产能利用率达满载；汉磊、立生、元隆等小尺寸晶圆代工厂，在LCD驱动IC等需求强劲的情况下，营收也会创新高，估计单季成长率为14.7％。

封装业在上游晶圆代工以及IDM委外订单持续成长后呈现供不应求现象，是复苏最快的产业，高阶封装产能满载，主要是各种IC产品封装陆续升级至覆晶封装（FlipChip）、栅球数组（BGA）等，高阶封装需求大幅跃升，有利过去三年持续高阶资本支出的台湾业者接单，预估第二季将微幅成长1％。

此外测试业在台湾DRAM厂商陆续打进OEM市场以及12吋厂产能陆续开出后，内存测试需求大增，新兴的NAND闪存（Flash）测试以及驱动芯片、混讯测试需求大幅上扬，都使测试报价与营收双双大幅上涨，产业景气持续看好。