国际商业机器公司（IBM）22日推出一批伺服器电脑，首次内建以先进「绝缘层晶片」（silicon-on-insulator，简称SOI）制程技术生产的微处理器，据称效能可比现有技术提升20%到30%。

运用绝缘层晶片制程技术，电晶体是置于玻璃表层上，而不是传统的矽上。改用玻璃，可防止经由电晶体移动的电子流失，进而提升效率并减少功率消耗。

IBM半导体研发部副总裁达华里（Bijan Davari）说：「原本应通过交换器的电子，有些会钻入矽中而造成浪费。SOI可防止电子流失。」

SOI是蓝色巨人最近发表的一连串晶片制程创新技术之一，其他改良技术包括采用铜和先进的「low-k」绝缘材料。这些改良涉及将晶片尺寸缩小的过程，就技术面来说并非易事。但分析师说，就提升效能而言，SOI可谓一大进步。

早在1998年，IBM即宣布着手研发SOI制程技术，但22日的声明是内建SOI微处理器的机器首次亮相。这批新款伺服器属于IBM的AS/400系列。

IBM表示，新AS/400e 800型伺服器预定8月上市。该公司另计划调降AS/400e 700系列伺服器的售价。

分析师估计，就推出使用SOI技术的半导体而言，其他主要晶片制造商大约落后IBM两年。消息来源说，惠普公司（HP）会在即将推出的PA-8700晶片中，采用IBM的SOI技术。

达华里说，新芯片的执行速度可望比传统芯片快20%到30%，且功率消耗电率也较低，十分适合用于各式掌上型装置。他预期，此技术迟早可望推广至整个半导体产业。