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SEMI : 五月北美半导体设备B/B 值为0.79
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年06月23日 星期一

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根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元,较2007年第四季成长7%,也较去年同期成长2%。而2008年五月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额则为10.3亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio;订单出货比)为0.79。

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该报告指出,2008年第一季全球半导体设备订单金额达到80.8亿美元,较2007年第四季减少11%,也较去年同期减少23%。北美半导体设备厂商五月份的三个月平均全球订单预估金额为10.3亿美元,较四月份最终订单金额10.9亿美元减少5 %,更比2007年同期的16.4亿美元下滑37%。而在出货表现部分,五月份的三个月平均出货金额为13.1亿美元,较四月的13.4亿美元小迭2 %,比去年同期减少21 %。

SEMI 全球总裁暨执行长Stanley T. Myers指出:「经历2005年的半导体衰退期,今年的半导体设备订单金额再次下滑到2005年的水平。从数据看来,这样的状况将持续到下一季。」

SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额,所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如图。

而在日系半导体设备方面,根据SEAJ公布的数据,五月份的订单金额则约为8.65亿美元(993.46亿日圆),较四月下跌5.2%,更比去年同期衰退40.2%。出货金额约为11.58亿美元(1250.45亿日圆),较四月份减少8.9%,比去年同期减少29.4%,估计B/B Ratio为0.79。

關鍵字: 半导体  SEMI    Stanley T. Myers 
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