根据工商时报报导， 半导体设备大厂Novellus董事长兼执行长Richard Hill来台视察业务及拜访厂商时指出，虽然目前全球半导体前段设备产业仍持续传出裁员、固定休假等组织重整措施，但半导体设备材料协会SEMI公布的订单出货比（B/B Ratio）已出现上升迹象，且后段测试封装的BB值复苏优于平均值，Hill认为这对前端设备来说也是好现象。

今年台湾装机中的新晶圆厂包括台积电、联电、茂德、力晶、华亚、及华邦。Novellus估计，去年第四季台湾地区营业额占该公司整季营收的23％，当季营业额为3.4亿美元，到今年第一季比例却降至8％，当季营收为3.39亿美元。虽然Hill并未明说，但数据显示台湾晶圆大厂从去年第四季至今年第一季，对诺发的采购手笔骤降三分之二。诺发在2004年营业额达14亿美元，在全球设备商排名第六。

虽然前段设备业界近日短期景气普遍低迷，但Hill仍感相当乐观。以往晶圆厂自资本市场取得资金继续投资扩充规模的模式，近年来已改变许多，厂商的产能扩充幅度要视本身掌握现金的水位而定，大厂的资本支出密集度（今年资本支出占去年营业额比重）也较以往降低。这类更理性扩充产能的态度，使得半导体周期性循环幅度将较以往平缓。然而，每年半导体产出量仍有10％～12％的成长率，需求面与供给面产能目前差距不大，相信整体半导体设备产业的年成长率，仍可保持在5％～10％左右。