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奈米级晶片时代晶圆代工业者恐将不易生存
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年04月24日 星期四

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Silicon Strategies报导指出,当晶片制程进步到90奈米时,晶圆代工厂必须面对的客户数量与晶片种类也将随之提高,多样化产品将增加生产难度。而晶圆代工业更可能在晶片制造演进至更高阶之后失去其优势,传统晶片制造业者的生存空间反而会较大。

市调机构iSuppli分析师Len Jelinek指出,像IBM或英特尔(Intel)这类传统晶片商拥有较多资源,可解决经济及技术问题,其中,IBM拥有长期辉煌的产品创新历史,英特尔也有尖端技术,并投资相当大的金额在研发新产品上。 Jelinek认为,在继传统晶片商之后,有机会渡过难关的业者,会是由IDM(Independent Device Manufacturer)合组的合资企业,其次才是台积电等晶圆代工厂。近来NVIDIA、Qualcomm及智霖(Xilinx)等业者,或多或少将代工订单转移到IBM手中,这确实是代工厂必须重视的警讯之一。

IBM微电子发言人指出,当制程进步到90奈米或更低时,制程复杂度会大幅升高,如果晶圆代工厂仍以低价策略削价竞争,将会在越高阶制程遇到越多困难。但ASIC供应商eSilicon副总裁暨全球生产部门总经理Gina Gloski即表示,在0.13微米制程上,晶圆代工厂全面胜过传统晶片供应商,到90奈米时,业者不应被简单划分为IDM或代工厂2个阵营,而应视单独业者的技术能力。

關鍵字: NVIDIA  Qualcomm  Xilinx  IBM  其他電子邏輯元件 
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