半导体芯片设计愈趋复杂，不论是对于IC设计公司或IC封测厂，甚至是对于开发测试系统的ATE供货商而言，都面临了比以往更大的挑战。如何为半导体产业提供一个更开放、高弹性与客制化、降低成本并提升效能的解决方案，便成了现今半导体验证与测试领域的重要课题。

从这几年的趋势看来，越来越多公司均试图采用商用现货（COTS）硬件，以期同时降低特性测试实验室与产线的成本。在多款COTS硬件选项中，由于PXI具备半导体测试所适用的多款模块，并透过PXI模块化仪控建构软件定义的测试系统，以降低成本并简化量测作业，目前已成为提升系统弹性且降低成本的常见选择。

为因应半导体测试产业所面临的趋势与挑战，美商国家仪器（National Instruments）与美商泰瑞达（Teradyne）、太克科技（Tektronix）、致茂电子（Chroma）等超过10家国内外公司，将在3月23日于台北六福皇宫共同举办「半导体测试高峰论坛（Semiconducotr Test Summit 2010）」。此论坛特别针对半导体产业的验证与测试做深入探讨，从标准（Technical Standard）的兼容性测试、IC讯号的特性描述（Characterization）或验证（Verification and Validation）、测试系统的建立到RF领域的半导体应用案例等。

论坛提供12个技术讲座，内容包含最新的USB 3.0、HDMI 1.4、3D影像等测试，也将介绍最新的PXI数字、电源及RF模块，以及如何以更高的成本效益建立开放的测试系统，为目前的半导体测试挑战提出更多的解决方案与方向。更多关于STS 2010（Semiconductor Test Summit 2010） 的活动讯息，请参考网址:http://ni.cm/taiwan/sts2010