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RF360芯片 全球4G LTE频段大通吃
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2013年02月25日 星期一
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在行动装置芯片领域，高通可说是技术领先的一军，旗下的行动处理器芯片以及通讯芯片亦是长期广受行动装置设备厂商厚爱。之前才推出号称能够提升行动装置充电速度之Quick Charge 2.0技术，用以减少用户充电时间，现在更推出能够支持全球40种网络频段的「RF360通讯芯片」，除了能够免除网络兼容性问题之外，更达到体积小、更为省电的诉求，也正式向外界宣布进军手机PA市场。
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關鍵字： 4G  LTE  WCDMA  802.11ac  WiFi  Snapdragon  宏達電  三星  Apple  Qualcomm 
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