KLA-Tencor发表AF-LM 300，第一套针对沟槽深度以及平坦化制程表面检验所推出的在线监视解决方案，并以原子力显微镜(atomic force microscopy, AFM)为基础。

AF-LM 300这套系统采用KLA-Tencor经过实际生产测试的Archer 10 Overlay量测平台，提供优异的速度与精准度。这套系统亦整合与扫瞄仪器领导供货商Seiko Instruments旗下的子公司SII NanoTechnology合作开发的AFM扫瞄头。这套经过实际运作测试的基础方案，结合AF-LM 300直接、非破坏性、晶粒内量测的功能，让它成为晶圆厂运作的一项关键工具。

英飞凌量测与检验单位制程研发展经理Ulrich Mantz表示：「对于英飞凌而言，在90奈米以下环境监视沟槽深度以及化学机械研磨(chemical mechanical planarization, CMP)制程，AFM已成为一项不可或缺的技术。在转移至新制程时，在关键性的前段制程(front-end-of-line, FEOL)中，几乎是所有的样本都必须精准监视，因为在深度与高度上，只要出现数奈米的误差就会影响组件的良率。根据初期的结果，英飞凌期待在采用KLA-Tencor的新型AF-LM 300后，能获得加倍的采样效率，以达到更理想的制程控制效果。」

AF-LM 300的基座(stage)、光学零组件(optics)及扫瞄器(scanners)搭配而成的系统，在move-and-measure移动和量测方面的数据撷取时间低于30秒，速度比传统AFM高出两倍以上。此外，AF-LM 300 pattern-recognition辨识系统的Linnik干涉仪能将位于晶圆表面的位置数据回送至AFM光学读取头，使其支持快速的tip-to-surface定位作业。性能强大的算法让系统在最少的扫瞄次数下迅速找到目标位置，并有效率地进行量测。

KLA-Tencor副总裁暨薄膜与表面技术部门总经理Sergio Edelstein表示：「对于现今先进半导体制程而言，奈米级的制程误差将会影响晶体管的质量，并严重影响我们的客户进行更高阶ASPs以及尖端产品的制造能力。我们透过AF-LM 300为客户提供一套理想的工具，能以低廉的成本，运用可靠的工具满足在关键前段结构上的生产监视需求，让他们能降低先进组件的生产成本，进而提高获利。」