随着半导体先进制程的推演，10奈米（nm）与7nm制程终露曙光；然而，先进制程须得搭配上更先进的光罩检测技术；晶圆检测设备制造商KLA-Tencor（科磊）看准了此一检测需求，针对10 奈米及7奈米制程，推出了三款先进的光罩检测系统，分别是光罩决策中心（RDC）、可供光罩厂使用的Teron 640，以及供晶圆厂操作的Teron SL655。

左起为KLA-Tencor RAPID系列产品及图样形成部门产品行销处长 Mark Wylie、KLA-Tencor光罩产品事业部副总裁兼总经理熊亚霖、KLA-Tencor台湾分公司总经理王聪辉。

KLA-Tencor光罩产品事业部副总裁兼总经理熊亚霖表示，当先进制程进入10奈米与7奈米的时代，其中最大的挑战在于，晶圆图案成像或多或少都会有些小瑕疵，但是不一定每个瑕疵都得检出不合格与修补。

熊亚霖进一步表示，以前的方法都是将成像放大加以检测，但是如此以一来会检测许多，且不必挑出的缺点。

据了解，最新的Teron 640 检测系统给光罩厂提供较好的灵敏度，用以对先进的光学光罩进行精准的品质检定。该系统透过193 奈米光照和双影像模式，结合高解析度检测和基于空间影像（Aerial Image）曝印性（Printability）

的缺陷识别，以支援先进的光学光罩检测；并加强晶粒对资料库(die-to-database) 检测演算法，以进一步提升缺陷灵敏度。

Teron SL655 检测系统，则是采用专为10奈米与7奈米制程推出的STARlightGold技术，用以协助积体电路制造商评估进料光罩的品质，监测光罩恶化，并检测光罩缺陷。其可实现全域光罩覆盖，借此支援包括采用高度复杂的光学近接效应修正在内的各种光罩类型。

另一方面，光罩决策中心则可支援Teron 检测机台所呈现的全面性光罩品质测量，熊亚霖解释，RDC为一套资料分析与管理系统，其具备多种功能，可支援缺陷的自动分类处理决策，缩短生产周期，并减少会影响良率的与光罩相关的光罩图案错误。

熊亚霖认为，透过该公司的Teron 640和Teron SL655产生的资料，再结合RDC的评估功能光罩和积体电路晶圆厂能够更高效地辨识微影中显著的光罩缺陷，进而改善光罩品质控制，并获得更好的产品图案成像。