半导体制程设备厂商KLA-Tencor（科磊）宣布推出第一套针对沟槽深度以及平坦化制程表面检验所推出的在线监视解决方案AF-LM 300，该产品是以原子力显微镜（atomic force microscopy；AFM）为基础，让芯片制造商能在90与65奈米环境中支持100％的采样率，提供更严密的制程监视效果。

AF-LM 300系统采用KLA-Tencor经过实际生产测试的Archer 10 Overlay量测平台，亦整合与扫瞄仪器领导供货商Seiko Instruments旗下子公司SII NanoTechnology合作开发的AFM扫瞄头。这套经过实际运作测试的基础方案，结合AF-LM 300直接、非破坏性、晶粒内量测的功能，让它成为晶圆厂运作的一项关键工具。

AF-LM 300在move-and-measure移动和量测方面的数据撷取时间低于30秒，速度比传统AFM高出两倍以上。此外，AF-LM 300 pattern-recognition辨识系统的Linnik干涉仪能将位于晶圆表面的位置数据回送至AFM光学读取头，使其支持快速的tip-to-surface定位作业。

此外操作AFM最困难的流程，就是更换用来扫瞄组件表面以进行量测的奈米级读取头，而这在AF-LM 300中被完全自动化的流程所取代。预先检验且预先校准的自我感测悬臂工具嵌入在容易装载的匣具中，用户不需再用镊子调整每个扫瞄头。

该产品主要应用包括（shallow trench isolation；STI）蚀刻与CMP、沟槽电容Recess及Interconnect蚀刻与CMP控制等。产品预定于2004下半年开始量产供货。