为提升欧洲半导体产业的竞争力，35 个欧洲成员共同组成了「 IMPROVE」联合研究计划 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以制造科学的解决方案，提升设备生产力和晶圆厂效能。

事实上，由于芯片的制程与相关技术不断演进，使得芯片开发的时间与成本不断的提升，造成欧洲各大半导体公司不小的压力，对一颗复杂的芯片而言，平均就需要550 个个别制造步骤，所耗费的时间，也需要12至16周，通常制造的批次，一次约50到100片晶圆不等，每批完成后，制造厂必须为下个制造产品重新设定生产工具。加上晶圆代工的良率，是各大IC设计公司相当关切的议题，因此，精密的状况监控和预测性维护实有其必要。

「 IMPROVE」的运行时间从 2009 年至 2011 年年底，目标以提高半导体制造的生产力，同时降低成本和缩减制程时间。 该计划的成员包括来自奥地利、法国，德国，爱尔兰，意大利和葡萄牙等的软件产业、在欧洲设有生产据点的半导体公司、晶圆厂设备供货商以及学术机构。英飞凌也身为该计划中主要芯片制造商之一。同时，英飞凌总部也位于德国的关系，也因此负责协调德国成员的活动事项并投入「IMPROVE」计划的前端晶圆厂，包含位于德国的德勒斯登、里根斯堡以及奥地利的维拉赫之工厂。未来该计划的预期成果将可提升生产据点的效率，强化欧洲半导体产业，进而创造新的就业机会。

IMPROVE 计划的总预算约 3,770 万欧元，其中一半是由合作成员赞助，另一半则是由欧盟执行委员会 (European Commission)公开募资，以及参与国和欧洲奈米科技方案咨询委员会 (ENIAC) 合作，成为「SP4 应用于能源与环境的奈米电子科技 (Nanoelectronics for Energy & Environment)」子计划成员而获得之国家资金。德国联邦教育研究部 (BMBF) 「Informations- und Kommunikationstechnologie 2020 (IKT 2020)」集资计划中，资助本计划 350 万欧元。