為提升歐洲半導體產業的競爭力，35 個歐洲成員共同組成了「 IMPROVE」聯合研究計畫 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以製造科學的解決方案，提升設備生產力和晶圓廠效能。

事實上，由於晶片的製程與相關技術不斷演進，使得晶片開發的時間與成本不斷的提升，造成歐洲各大半導體公司不小的壓力，對一顆複雜的晶片而言，平均就需要550 個個別製造步驟，所耗費的時間，也需要12至16週，通常製造的批次，一次約50到100片晶圓不等，每批完成後，製造廠必須為下個製造產品重新設定生產工具。加上晶圓代工的良率，是各大IC設計公司相當關切的議題，因此，精密的狀況監控和預測性維護實有其必要。

「 IMPROVE」的執行時間從 2009 年至 2011 年年底，目標以提高半導體製造的生產力，同時降低成本和縮減製程時間。 該計畫的成員包括來自奧地利、法國，德國，愛爾蘭，義大利和葡萄牙等的軟體產業、在歐洲設有生產據點的半導體公司、晶圓廠設備供應商以及學術機構。英飛凌也身為該計畫中主要晶片製造商之一。同時，英飛凌總部也位於德國的關係，也因此負責協調德國成員的活動事項並投入「IMPROVE」計畫的前端晶圓廠，包含位於德國的德勒斯登、雷根斯堡以及奧地利的維拉赫之工廠。未來該計畫的預期成果將可提升生產據點的效率，強化歐洲半導體產業，進而創造新的就業機會。

IMPROVE 計畫的總預算約 3,770 萬歐元，其中一半是由合作成員贊助，另一半則是由歐盟執行委員會 (European Commission)公開募資，以及參與國和歐洲奈米科技方案諮詢委員會 (ENIAC) 合作，成為「SP4 應用於能源與環境的奈米電子科技 (Nanoelectronics for Energy & Environment)」子計畫成員而獲得之國家資金。德國聯邦教育研究部 (BMBF) 「Informations- und Kommunikationstechnologie 2020 (IKT 2020)」集資計畫中，資助本計畫 350 萬歐元。