台湾半导体产业协会(TSIA)公布2001年第三季我国IC产业动态调查报告，今年第三季我国IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币1,154亿元，与今年第二季比较，IC产业产值衰退7%。

在制造业方面，由于半导体景气持续低迷，全球Fabless、IDM业者仍处于低潮期，今年第三季代工产值比上一季衰退约一成；至于制造业另一大支柱-内存，则因DRAM价格跌势不止，营收表现欠理想。在面临代工及内存两大业务皆呈现衰退的影响下，今年第三季我国IC制造业产值为612亿元，较今年第二季衰退16%，相对于第二季自第一季的27%衰退，隐约可见景气衰退已达谷底。

第三季国产IC产品产值估计503亿元，较今年第二季衰退8%；由于部份封装业者的接单状况较前一季佳，封装价格跌幅亦较缓和，使得部份业者本季的营收比上一季微幅提升，总计今年第三季我国IC封装产业产值183亿元，与今年第二季大致持平。测试业部份，虽部份订单逐渐回笼，但是在测试合约价持续下跌，加上DRAM价格不佳，DRAM制造商降低成本精简测试的影响，今年第三季测试业产值54亿元，较今年第二季衰退7%。

综观今年第三季我国半导体产业各次业的表现，除设计业产出10%的成长外，制造、封装、测试业第三季相对于第二季的营收仍为负成长，但相对第二季自第一季的衰退幅度已明显趋缓，显示此波景季的萧条已有触底迹象。