由于美国911事件影响消费者购买意愿，导致全球半导体市场极度低迷，工研院经资中心IT IS计划1日下修今年我国IC产业产值预估，并公布我国前三季IC产业总产值。经资中心指出，今年前三季我国IC产业总产值为三千九百八十五亿元，较去年同期下滑23％，其中除了IC设计业仍维持4％的小幅成长外，其余IC制造与封装测试均呈现近二成的衰退。

今年全球经济成长趋缓，个人计算机与行动通讯市场景气不佳，加上美国911事件与美阿开战等不利因素影响，消费者购买意愿大幅下滑，不仅导致全球半导体市场持续低迷，我国半导体业也受大幅影响，今年前三季我国IC产业产值为三千九百八十五亿元，较先前预估的四千一百三十二亿元下滑3.6％，较去年同期下滑23％，而其中除了IC设计业维持小幅正成长，其余都出现18％以上的严重衰退现象。

在IC制造部份，由于DRAM价格不振，厂商库存量过高，与晶圆代工业因整合组件制造厂(IDM)抽单影响，IC制造厂第三季产能利用率滑落至40％以下，因此IC制造业产值是整个IC产业中下滑幅度最大的部份。前三季我国IC制造业产值仅二千三百二十七亿元，较去年同期下滑30.9％，其中晶圆代工厂产值达一千五百四十八亿元，较去年同期下滑22.8％。

而在后段封装测试部份，由于IC封测业与上游IC制造业景气连动性高，既然IC制造业今年以降产能利用率节节下滑，封装测试业也出现严重的营收萎缩情况，加上因DRAM价格崩跌，部份DRAM厂精简后段测试制程，更让测试业产值持续向下探底。前三季我国IC封装业产值约五百八十六亿元，较先前预估的六百亿元下滑2.3％，较去年同期下滑18.9％；前三季IC测试业产值则为一百八十五亿元，较先前预估的一百九十三亿元下滑4.1％，较去年同期下滑20.9％。