动态随机存取内存(DRAM)跌破变动成本，台湾厂商不敷封测成本，近期采晶圆出货、「只封不测」，每颗成本下降0.4美元，转由模块厂商完成后段测试，进行风险转嫁，产业模式产生重大转变。国内六大DRAM晶圆厂去年进入技术自主阶段，除茂德、华邦电大部分产出以整片晶圆回销海外技转厂外，力晶、南亚科技合约价产品比重，都降至三成以下，因此，都得看现货市场脸色。

DRAM厂主管透露，6月以来64Mb DRAM跌破0.8美元，国内制造商纷纷停产，转而生产128Mb DRAM，不过仍有部分产能，因不敷封测成本，改采晶圆出售方式，交由下游模块厂商自行切割、封装，待制成模块后再一起测试，省下一段芯片测试成本，估计达0.3美元到0.4美元。

业者指出，目前128Mb DRAM的变动成本是2美元，若DRAM厂商只封装不测试，或是直接将晶圆卖给模块厂，后段切割、封测及组装模块成本转嫁，对芯片制造商来说，成本可大幅降低，亏损就能缩小。