据市调机构Gartner Dataquest的最新报告指出，2002年全球半导体制造设备销售额较2001年减少30.4％，达185.47亿美元，而衰退主因是市场需求低于预期，以及整体景气的不明朗让半导体厂商在2002年下半年颇受拖累。

Dataquest指出，全球半导体制造设备中以晶圆厂设备占最大宗，比重为87％，销售额则达162亿美元，封装测试设备销售额为23.4亿美元，较2001年滑落21.7％，其中打线机在封装设备市场中的比重近16％。

在一些热门技术领域，例如微影及光罩、铜导线、工厂自动化、覆晶封装（Flip Chip）、内连线打线等，其市场表现较佳。在厂商方面，应用材料（Applied Materials）为龙头厂商，市占率19.5％，二、三名分别为TEL与ASML，市占率各为9.5％与8.5％。

2002年前20大厂商中，仅4家的销售额高于2001年，其中ASM Pacific成长幅度最大，其销售额成长27.4％，其次为ASML的25.4％。前20大厂商的合计市占率高达75％，高于2001年的73.2％。