经过一年的市场观望，虽然目前半导体产业对市场看法仍不一致，但是美国许多半导体公司决定，今年仍将按计划进入12吋晶圆市场。这些公司包括Intel、TI、IBM等，除了启动于美国境内的12吋晶圆厂外，同时强调0.13微米制程之前瞻技术。

根据EE Times指出，TI（德州仪器）上周宣布，其12吋厂DMOS 6已通过0.13微米铜制程技术验证；IBM也决定今年8月正式启用纽约州的East Fishkill 12吋厂；Intel（英特尔）也订于今年10月启用12吋厂11X；除此之外，Motorola（摩托罗拉）、AMD（超威）也将因彼此的策略联盟关系，共同进入12吋晶圆领域。

IBM的晶圆厂成本达25亿美元；TI表示该公司的DMOS 6价格无法估算，因为DMOS 6在很多年前已兴建完成；至于Intel则不愿透露该公司之晶圆厂成本。根据统计，一座12吋晶圆厂每月可量产2万片晶圆，一个月即可达到1亿颗芯片的产量。