摩尔定律逼近极限，晶片设计的未来在哪里？3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计，3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积，但也带来复杂的设计与验证难题。

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本次讲座将由Cadence的技术经理陈博??先生，深入剖析3D-IC设计的挑战与机遇，并分享最新的市场趋势，以及3D I的设计入门。

本次的讲座主轴如下：

· 3D IC技术原理与优势

━原理&架构

━应用&趋势

· 3D IC的设计入门

· 讨论与ＱＡ

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