大陆半导体协会副秘书长暨大陆赛迪网顾问王鹏，日前在「2004年大陆ICT产业发展趋势」研讨会上表示，中国大陆已成全球电子产品制造重镇，加上当地内需市场逐渐成长、IC零组件自给率却仍然偏低，为对台湾IC业者来说是良好发展契机，他鼓励台湾IC业者加强研究大陆市场，为自己拟订进入大陆的市场策略。

王鹏表示，1999年大陆IC业产值占全球约4.5％，但2003年却已增加到15.4％，1999～2003年复合成长率共计39.4％，远超过全球IC业产值这段期间的复合成长率，原因在于大陆已成为全球重要的电子产品制造基地之一。王鹏指出，大陆IC产值从1999年的人民币79.6亿元，增至2003年的352.5亿元，5年内成长了4倍，而IC封装、制造与设计在这5年内，产值分别成长23.8％、28.1％与107.9％，达到2003年的人民币247.3亿、60.5亿与44.9亿元，其中，以设计业的成长幅度最大。

在晶圆代工产能方面，目前中国大陆有6座6吋厂与7座8吋厂，产能合计约在单月12.6万片与18.9万片，另外大陆目前共有12家6吋厂与13家8吋厂正在兴建中，估计未来共计将有18座6吋厂与20座8吋厂，合并单月产36.8万片与48.7万片。王鹏表示，大陆未来10年IC业仍有相当大的发展潜力，估计到2005年全球将有一半的系统电子产品在大陆组装，2008年大陆将成为全球第三大电子产品制造中心，内需市场的成长潜力也十分可观。

他估计，大陆对IC的市场需求，估计将由2003年的人民币2,074亿元，成长到2010年的8500亿元，不过，本土自给产值却只能由2003年的353亿元，增至2010年的2,000亿元，本土自给率2003年只有16.9％，到了2010年也只有23.5％，对台湾IC业者来说成长空间不小。