据Digitimes引述外电报导，中国大陆国务院颁布之「18号文件」对中国本土及海外芯片制造商采双重标准课税标准的做法，向来受全球半导体业界争议，日前美方更表示可能将此案提交世界贸易组织（WTO）裁定，大陆媒体引述信息产业部内部消息指称，大陆相关官员将在20日左右，与美方贸易代表展开协商谈判，大陆及美国双方是否将对簿公堂，有待进一步观察。

该报导指出，针对18号文件大对陆本土芯片制造业者开放税赋优惠的做法，美国媒体报导先前仅提出抨击，美半导体产业协会（SIA）也曾数次公开表示，18号文件明显偏颇大陆本土芯片商，有违当初加入WTO时所做的承诺。

但对于美方抨击，大陆相关人士并不以为然，指出布什政府上任后，半导体设备自美出口至大陆地区便遭到冻结，当时中芯国际原本计划自美进口设备，即遭到美国政府拦截，尽管美方以国家安全考虑为说辞，但可见美国在出口半导体制造设备一事上，亦未给予大陆对等的待遇。

某大陆芯片制造业者亦透露，大陆厂商欲享受18号文件所列的退税优惠，还得符合7～8成产品内销、毛利率达30％以上的规定，然真正可维持此高内销比例及利润的大陆本土厂商，却是寥寥可数，到最后真正享受到赋税优惠的厂商，往往为美国厂商在大陆的投资事业，直说大陆半导体厂商占尽甜头，有失公平。