工研院机械所研发成功钽酸锂晶圆加工制程技术，为国内首支拥有钽酸锂晶圆、铌酸锂晶圆、蓝宝石晶圆、12吋硅晶圆、八吋再生晶圆及其他硬脆材料专业加工制程经验的技术团队，此技术将技转到晶向科技公司，从事无线通信及光通讯产业所需基板的生产制造。

机械所表示，预估到2005年手机的滤波器，台湾产值将达新台币200亿元，并有66.9%的成长率。但对于生产表面滤波器、光耦合器、功率放大器与光调变器所需的钽酸与铌酸锂晶圆技术则仍掌握在日本、美国大厂。