内存市场持续不振，硅成积电董事长韩光宇22日表示，为分散风险，硅成正积极研发通讯蓝芽芯片，未来希望把逻辑IC所占营收比重提升到25%到30%。硅成昨天召开股东会，韩光宇并在会后说明目前未来内存市场景气和硅成进军逻辑产品的市场策略。

内存市场景气直直落，硅成预估第二季获利将大幅衰退。韩光宇表示，硅成自去年12月开始调整库存，估计库存的跌价损失不会太大。

硅成目前正在在台积电以0.18微米制程试产蓝芽基频组件，射频组件则计划在第三季进入试产。据了解，硅成射频组件将使用高阶硅锗制程生产，这项制程仅有IBM及科胜讯等IDM(整合组件制造商)大厂开始大量应用，近期台积电刚透过合作关系向科胜讯取得制程技术。