英特尔、三星与台积电共同宣布，为了促进半导体产业的持续成长，并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：公元2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机。这三家公司也将与其他半导体业者合作，确保450mm晶圆试产线所需的组件、基础设施与能力届时将已经准备就绪并且测试完成。

鉴诸集成电路制造发展史，晶圆尺寸愈大，愈有助于降低集成电路的制造成本。以个人计算机芯片为例，一片450mm晶圆所产出的晶粒数是300mm晶圆所能产出的二倍以上。较大尺寸的晶圆不仅可降低每一颗芯片产品的生产成本，透过能源、晶圆与其他资源的更有效利用，更能全面减少资源的使用。例如，从300mm晶圆过渡到450mm晶圆，预期将有助降低空气污染、减少全球温室气体排放与水资源的消耗。

英特尔、三星电子与台积电三家公司相信，藉由一致的产业标准、合理调整300mm设施与自动化流程及建立工作进度的共识，将有助提升半导体业的投资报酬率，大幅降低450mm的研发成本，并有助减少风险与转换成本。