账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
砷化镓磊晶将取代硅芯片 成为移动电话核心零件
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年12月19日 星期二

浏览人次:【5802】

全球重要的砷化镓磊芯片厂商日立电线副社长松山圭宏19日预估,全球砷化镓磊晶市场每年成长将20%,未来更将取代硅芯片,成为移动电话中的核心零件。台湾多家厂商陆续投入砷化镓磊晶的生产,扩产速度似乎过快。

他说,无线通信市场的蓬勃发展带动了通讯产业的发展,砷化镓组件产业因此崛起,成为国际间热门的科技产业,特别是在移动电话上,砷化镓芯片的耗电量低,比硅芯片更优良,所以随着移动电话的快速成长,砷化镓芯片前景看好。

松山圭宏表示,考虑台湾整个砷化镓产业结构中,无论是上游的磊芯片组件厂到下游的封装测试,都已逐渐建构出砷化镓产业雏形,且看好台湾通讯厂商对砷化镓芯片的需求度颇高,因此在台合资设厂。

關鍵字: 砷化镓  日立  松山圭宏 
相关新闻
是德科技与三安集成策略合作推出HBT、pHEMT制程设计套件
EDA成致胜关键 是德科技采取合作策略
ANADIGICS与稳懋半导体完成策略代工协议
日立使用新技术 将固态硬盘寿命提高100倍
日立推出新一代刀锋服务器 可执行多重系统
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C56HQTY8STACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]