账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年01月16日 星期四

浏览人次:【3285】

全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,与博通(Broadcom)将针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用,扩大其与博通公司的合作。Cadence与博通将以成功的7nm设计为基础,扩大合作范围,进一步采用Cadence数位设计实现解决方案进行5nm设计。藉由Cadence解决方案,博通可进一步提高工程效率并改善晶片效能及功耗。

博通公司??总裁兼中央工程部主管Yuan Xing Lee表示:「作为全球基础设施技术的领导者,我们致力於提供可让我们的客户在其各自的市场中脱颖而出的创新产品,有Cadence作?关键的矽设计合作夥伴,我们可实现我们的功耗及效能目标,并提供符合客户期??的最高品质解决方案。」

Cadence总裁Anirudh Devgan博士表示:「我们已与博通合作多年。我们在先进制程设计开发方面扩展的合作夥伴关系,是基於我们过去协力取得的一系列成功以及我们在数位技术领域的整体领导地位。有监於网通、宽频、企业储存、无线及工业应用的持续增长,我们致力於确保博通使用我们最新的工具产品来推动设计创新及实现卓越的设计。」

Cadence数位设计实现解决方案是更广泛的数位设计流程的一部份。该流程可提供最隹的功耗、效能及面积(PPA),并缩短周转时间。该流程支援Cadence智慧系统设计策略,能够协助系统及半导体公司更有效地实现卓越的系统单晶片(SoC)设计。

關鍵字: 益华计算机  博通 
相关新闻
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课!
Cadence:AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键
Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新
Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1957JBYSTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]