近来半导体景气下滑，晶圆代工的产能普遍不高，但是原应受惠的IC设计业却有毛利率受挤压之虞。根据消费性IC设计业者表示，其产品均在6吋晶圆厂下单，而台积电、联电等的6吋厂产能利用率高于8吋厂甚多，为维持整体毛利率，6吋晶圆降价幅度低，第二季在本身芯片有降价压力下，消费性IC商的毛利率可能被压缩。

从去年底以来就一直不断传出晶圆代工降价的呼声，最近晶圆代工二龙头台积电及联电并对外透露，二家公司的产能利用率在第二季将跌至五成以下，因此一般预料降价的幅度可望加大。