市调机构迪讯在2010年半导体产业景气前瞻研讨会中表示，晶圆代工厂今年除了面临产能过剩所造成跌价压力外，还包括整合组件制造厂（IDM）进军晶圆代工市场的竞争压力，整个市场平均产能利用率也不如去年，预估今年晶圆代工市场总营收仅较去年成长1.7％，以目前各代工厂扩产情况来看，下一波晶圆代工市场产能吃紧、价格上涨的荣景，可能要到2008年才有办法看到了。

由于成本与市场的考虑，大陆地区已成为全球电子产品的制造重镇，全球半导体厂投资也在去年明显群聚在亚太地区。迪讯指出，2004年北美地区仍是芯片出售的最大地区，占全球芯片市场约48％，但大陆及亚太市场已成芯片售入最大地区，占全球市场42.4％比重，所以台湾、南韩、大陆、新加坡与马来西亚等地，成为今年半导体厂资本支出最大地区，且今年资本支出占全球比重将可能达五成。