据国内媒体报导，在国际IDM厂与国内晶圆代工大厂纷纷削减今年度资本支出的情况下，却有专业封测厂反其道而行、大幅增加资本支出，其主要原因是为争取IDM厂可能加速释出的封测代工订单。

所罗门美邦证券指出，国内封测大厂日月光已用罄今年新台币九十六亿元的资本支出预算，可能在月底的该公司法人说明会中宣布调高资本支出，为争取IDM厂将加速释出的封测代工订单庞大商机而摩拳擦掌。

美邦证券分析师指出，在不景气中各高科技厂商纷纷缩减资本支出，北美地区九月半导体后段设备的接单出货比B／B值，从八月份的0.77下滑至0.72，创下2001年十二月以来的最低纪录；而北美地区半导体后段设备的订单金额，也出现连续第四个月下滑的现象，九月仅达一亿三千八百万美元，较八月份减少2.7％。

分析师表示，半导体后段设备的订单减少主因，是国际许多一线级的IDM厂如英特尔、超微、英飞凌等，基于营收不如预期加上产业前景不明，大副调降资本支出比率所致；而专业封测厂对于设备需求的提升，将可使市场负成长的情况获得改善。