来台参与2003年国际招商大会的半导体设备大厂应用材料（Applied Material）名誉总裁丹．梅登（Dan Maydan），于21日接受交通大学工学院名誉博士学位，成为交大首位获得该荣誉的外籍人士。Maydan并于典礼中发表专题演讲，针对半导体产业发展所面临之新局面提出看法。

Maydan指出，半导体业目前正在逐渐成熟中，由于半导体产品新应用仍有发展空间，因此尽管半导体业还未完全成熟，电子产品低价化却已成为主流趋势；但半导体业进入奈米时代，降低生产成本的难度却提高，使得半导体产业正面临典范移转（Paradigm Shift），为此半导体厂与半导体材料、设备厂之间必须较以往更紧密的合作。

Maydan表示，半导体产业在量产技术驱动下，虽然加快个人计算机等电子产品降价速度，同时扩大产品市场规模，但却也使得消费者愿意支付购买电子产品的金额下跌，这造成半导体产业由原来的「科技驱动」（Technology Driven），转变成为「成本驱动」（Cost Driven），并促使半导体产业的成长幅度由1980年代的平均每年成长16％，下降到1990年代平均每年成长9％的水平。

但与消费习惯互相矛盾的是，半导体产业进入奈米时代后，由于光学微影、功率消耗、新化学材料、制程整合等问题，使技术瓶颈大为拉高，因此半导体产业目前面临的两难，是在低价趋势成为主流的同时，生产成本却难以下降。

Maydan指出，由于低介电值材料、低功率、低成本的要求，目前半导体产业正面临了典范移转，为加快奈米制程导入量产的速度，未来晶圆厂与半导体材料设备供货商之间，唯有采取更紧密合作的合作方式，才能找出驱动半导体下一波成长的新动力。