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台积电锡铅凸块制程进入量产阶段
成为首家提供覆晶(flip chip)封装服务的IC制造公司

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年04月19日 星期四

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台积电19日宣布,领先业界推出覆晶封装(flip chip packaging)的关键技术--晶圆凸块(wafer bumping)制程,以提供客户更完整的专业集成电路制造服务,为客户创造更高的附加价值。这项新制程已于民国八十九年十一月正式开放给客户使用,并在最近通过全球可程序逻辑组件(programmable logic device)领导厂商美商Altera公司的认证,正式进入量产阶段,满载产能预期将可达每月15,000片八吋晶圆。

台积电策略服务营销处副处长王硕仁表示,为了达到系统单芯片(system-on-chip)高度整合的设计要求,除了发展半导体制程技术外,封装与系统接口的配合也都是关键因素。IC设计工程师致力于利用覆晶式封装(flip chip packaging),以缩减晶粒尺寸,增加更多输入/输出组件(I/O)脚数,来进一步提升芯片的整体效能。其中能有效整合I/O的锡铅凸块制程,是覆晶技术能否成功导入封装接合的重要条件。

Altera封装处资深处长Vincent Wang表示,经过一连串的测试与发展,该公司相信台积公司已经掌握了令人信赖的晶圆凸块技术,协助Altera的产品率先采用高度整合的覆晶封装技术。此次的成功再度证明,双方在先进技术发展上的合作,不仅能为半导体产业带来更进步的技术解决方案,同时也能替彼此创造领先的竞争优势。

台积电在去年十一月开放八吋晶圆锡铅凸块(solder bumping)服务,成为全球第一家提供覆晶封装的专业集成电路制造服务公司,服务项目包括晶圆凸块、后凸块晶圆针测(post-bumping wafer sort)、埠端焊垫重布(I/O pad redistribution)、集成电路仿真软件服务(spice models simulation)以及后段封装外包支持管理。藉由全方位的质量管理系统,台积公司提供客户「一次满足」( one-stop)的封装服务,不仅能协助简化制造流程,并同时创下业界最短的生产流程周期。有兴趣进行芯片设计验证的客户,可以使用台积公司已经上线的0.13微米锡铅凸块CyberShuttle服务。

關鍵字: 台積電  Vincent Wang 
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