据工商时报消息，经济部日前证实，台积电投资上海松江8吋晶圆厂第二阶段申请案已经送达，项目小组将在5月20日前召开审议会。此外对于业界积极呼吁开放赴大陆投资的高阶封装测试厂问题，经济部表示将交由工业局评估，并召开项目小组会议讨论是否放行。

该报导指出，台积电松江8吋厂依规定必须在台湾的12吋晶圆厂达到经济量产规模后，才能提出第二阶段投资申请，经济部证实台积电其第二阶段申请书已送达，该部将在近期邀集学者专家召开项目审查会议，一旦台积电符合相关规定就会放行。

此外由于目前与芯片相关的高阶封测部分仍禁止赴大陆，业者认为，政府已同意晶圆厂赴大陆投资，却不开放晶圆的封装测试一并前往，将使相关产业在大陆市场遭其他国家的业者吞食，对国内封测的国际竞争力将是一大打击。

针对以上问题，经济部表示，在相关公会积极建请开放下，经济部已要求工业局评估，若评估结果认为可行，将交由经济部召开项目小组讨论。