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台积电试产0.13微米制程技术
预计今年第4季为客户试产第一批产品

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年09月15日 星期五

浏览人次:【3298】

台积电日前宣布,该公司率先使用0.13微米制程技术,开始为客户投片试产。台积电表示,今年9月底前,将有7种以上的客户产品使用其0.13微米制程技术开始投片试产,这将领先美国半导体协会(SIA)技术蓝图至少一年以上。同时,使用台积电0.13微米制程技术投片试产的产品数目预计将大幅领先同业,产品种类则包括微处理器、静态随机存取记忆体、通讯系统及行动电话等产品元件。台积电预计将于今年第4季为客户试产出第一批0.13微米制程产品。

台积电指出,该公司不仅领先同业使用0.13微米制程技术为客户开始投片试产,客户尚可以根据其产品的特殊应用需求,选择使用0.13微米核心(标准)制程技术(CL013G)、0.13微米低功率制程技术(CL013LP)或0.13微米高效能制程技术(CL013LV)进行试产。

關鍵字: 台積電 
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