继nVIDIA增加对台积电投片量之后，英特尔南桥芯片近期在台积电的下单量也开始增加，六月份将超过一万片的大关，高于上半年每月平均的下单量，国际大厂相继增加下单量，似乎为晶圆代工带来景气复苏的讯息。

英特尔去年巳将0.35微米制程的芯片组南桥芯片I CH委托台积电代工，此次又将I CH2下给台积电，扩大双方合作的关系。事实上，英特尔这次下单与内部制程的调整有很大的关系。英特尔下半年力拱的P4处理器，制程将由0.18微米转入0.13微米，其他包括服务器和笔记本电脑的产品，也都采取0.13微米的制程，这些制程的调整，使得ICH2采用的0.25微米制程价值下降，所以在评估之后，遂转由台积电代工，以求取更好的效益。

台积电目前接受整合性大厂的订单越来越多，与先前张忠谋先生说中小型IC设计业者库存消化较快，下单量增加，有所不同，这似乎意味着晶圆代工景气即将步出谷底。