台湾半导体业者在国际IDM厂委外订单市场上，呈现上游晶圆代工厂接单延迟、下游封测厂则接单热络的趋势﹔德仪、摩托罗拉纷传将延后释出晶圆代工订单，但日本IDM厂商则将封测订单加速移往台湾厂商，包括日月光、京元电子都获得日本厂商的新订单。

全球半导体景气复苏持缓，原本计划第三季开始要将订单释予台积电或联电的IDM厂，近来有时间延后的迹象。设计厂商表示，由于IDM厂商的代工订单多锁定在投资金额高的 0.18 微米与更先进的 0.13 微米制程，也让代工厂商的先进制程产能利用率下降。

相较于晶圆代工争取IDM厂订单时程延后，封测厂商在订单的取得上，就顺利多了。近来日月光就表示，由于在通讯产品的轻薄短小要求下，对于高阶的覆晶封装代工需求强劲，近来有许多日本的IDM厂商与日月光洽谈高阶封装的合作事宜﹔与硅品组成虚拟封测联盟的京元电子，也于日前获得日本IDM厂的订单。

分析师指出，在信息市场对新产品的需求不强时，IDM厂在自有晶圆厂产能填不满的状况下，以价格较高的先进制程生产新芯片的意愿不高，也因此延缓台积电与联电的接单时程。

但是在封测方面，则因为台湾厂商更具成本价格优势，且许多IDM厂商率先关闭自有封测厂，让台湾厂商有机会取得代工订单﹔预料在第四季台湾封测厂商的产能利用率会较佳。