ST公司日前首次公布了进军无线基础设备市场的计划。ST预备以其成功的电信芯片事业进入此一市场，业务范围涵盖了基地台及其相关设备，包括连接固网的蜂巢式电话与其他行动终端。根据Gartner Dataquest的预估，全球半导体市场总值在2002年将达29.07亿美元，到2006年则将达到71.12亿美元，ST这项进军无线基础设备市场的计划，将大幅提升其在半导体市场上的占有率。身为研发与生产电信专用芯片的领导厂商，ST在蜂巢式电话及其他无线连网设备如PDA、PCS、自动化系统等领域中拥有强大的研发实力。

ST表示，针对基础设备市场，ST设立了一个全新的无线通信基础设备部门。该部门设于法国的Sophia Antipolis，邻近Antibes，是欧洲电信产业的心脏地带，由Daniel Abecassis担任事业部副总裁暨总经理。Abecassis在ST具有28年的半导体产业资历，同时它还具备电信与无线基础设备市场所需的特殊专业技术背景。

Abecassis表示，「ST是全球无线终端市场中的半导体领先供货商。透过为终端设备提供的创新产品研发，ST在此新市场中已累积了所有必要的技术。现阶段的任务建立在ST的策略上，这项任务将使ST在无线基础设备业务领域中，成为特殊设计IC的领导者。」

由于ST在无线基础设备领域已具有多年经验，故在此应用中，ST已掌握了特殊应用集成电路(ASIC)部份的所有技术。在数字基频芯片部份，ST运用复杂的数字处理技术，研发出强大的数字信号处理器核心－ST100。其他的关键技术还包括了专为无线终端市场需求而开发的射频与混合信号技术；以及其他已被业界认可的专业技术。