根據半導體設備暨材料協會（SEMI）的統計，全球半導體用矽晶圓出貨量持續拉高，去年出貨面積已達79億9千600萬平方英吋，銷售金額則站上100億美元，今年在晶圓代工廠利用率回升、記憶體廠持續擴產等情況下，今年出貨面積應有機會上看85億平方英吋，市場規模則可望再成長一成以上。因矽晶圓材料多晶矽（polysilicon）缺貨且價格續漲，為了反映成本及供需變化，國內外矽晶圓廠已計劃第二季再調漲3％～5％幅度。

半導體市場庫存水位獲得去化，及國際整合元件製造廠（IDM）今年起提升晶圓代工委外比重，國內晶圓代工大廠台積電、聯電、世界先進等，三月起產能利用率已明顯獲得提升，加上記憶體廠三月起投片量亦有5％～10％的增幅，因此目前矽晶圓（raw wafer）需求轉趨強勁。

受到多晶矽材料缺貨影響，去年上半年半導體用矽晶圓價格仍呈現逐季調漲趨勢，去年下半年雖因晶片市場庫存提升，導致晶圓廠產能利用率下滑等影響，但是全球記憶體廠擴大資本支出提高產能，因此去年下半年半導體用矽晶圓價格持平，反而是太陽電池用的矽晶圓因需求強勁而價格持續走揚。

今年第一季晶圓代工廠產能利用率持續下滑，矽晶圓供應商也順應市況，沒有因為多晶矽材料價格調漲，而調升矽晶圓出貨合約價，不過三月之後市況已有所改變。矽晶圓業者指出，就晶圓代工市場來說，由於庫存過高的問題已獲解決，且IDM廠持續增加委外代工訂單，三月起產能利用率已經明顯回升，自然對矽晶圓需求也開始提高。

既然晶圓代工廠及記憶體廠對矽晶圓整體需求量已由谷底翻揚，配合日本德山、MEMC等多晶矽廠將於第二季再度調漲材料價格約3％幅度，矽晶圓供應商也已開始準通知客戶，將於第二季後反映成本漲價問題，調漲矽晶圓價格約3％～5％。