根據市調機構Future Horizons報告，最近一波半導體產能擴充動作是自2003年下半年才逐漸展開，對晶圓實際產能的增加影響尚未完全顯現，預測晶圓廠產能吃緊的狀況將再維持4～6季。該機構執行長Malcolm Penn表示，這是由於2003年的資本支出多著重於0.16微米以下先進製程技術的提升，對於擴增晶圓廠產量的部份則相對較少。

網站Semiconductor Reporter引述Future Horizons報告指出，2003年全球半導體產業於增加新廠房產能的投資額約為300億美元，為銷售規模的18％，創下自1987年以來的新低標準，根據全球半導體產能統計協會（SICAS）資料顯示，2004年第一季半導體產能僅較2003年同期成長9.9％。

Penn表示，這波擴增產能、添購設備熱潮大約從2003年下半開始，就一般的增資到投產的時間來估算，預測要到2005年第二季以後才會投入生產，直到2006年上半新增產能才會顯現，也就是產能吃緊的景況將會至少維持4～6季，而產能過剩的問題在12～18個月以後才會逐漸浮現。

此外，Penn亦認為2004年預估資本支出將大幅成長，預測2004年資本支出將有60％以上的年成長率，達500億美元規模；報告亦指出，2004年約有25座先進製程晶圓廠將會加入生產行列，全球半導體產能成長率為14％。