安森美半導體宣佈計畫推出一種新的製造平台，能製造一系列超小型、低成本、無接腳封裝元件來因應無線、網路和消費性電子產品對空間和性能的需求。

新MicroLeadless™封裝系列係採用極具彈性之製造流程，其結合安森美半導體大量生產的SOT系列和SC系列生產製程。這種微無接腳封裝系列不僅改善了散熱和射頻性能，而且其面積只有傳統接腳表面黏著封裝系列的四分之一。

安森美半導體計畫推出小到只有1.0mm0.6mm之兩接腳和三接腳的二極體和電晶體。正在設計中的還包括，在1.45mm1.00mm之尺寸內可多達六隻接腳，這比SC70封裝要小65%；以及在2.0mm2.0mm之尺寸内有八隻或更多接腳，提供寬頻、類比、邏輯或微整合IC等更複雜的元件使用。此製造觀念極具彈性，可按照客戶要求提供獨特且最佳化的配置。

安森美半導體副總裁暨標準元件業務部總經理ColletteHunt說:「很明顯的，無接腳封裝將是下一代電子設計人員的最佳選擇。此為大勢所趨，就像傳統有pin腳之元件過渡至表面黏著封裝之階段，節省空間是不可避免的。」

安森美半導體MicroLeadless™平台的專案經理KentKime則表示：「我們在全球有很多重要客戶，需要安森美半導體最先進的超小型封裝。這些客戶需要最小、最有效率的封裝來完成他們的設計。我們的MicroLeadless™封裝產品系列以最低的成本提供新一代電子設計人員最具機動性、尺寸最小之解決方案。」

安森美半導體目前已提供數種樣品供客戶使用，預計於2001年12月開始量產。