根據世界半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）所公佈的最新統計，全球MOS晶圓製程產能利用率在2004年第一季為94％，較2003年第四季的92.4％成長1.6％。

根據SICAS的統計資料，以製程種類來看，0.18微米製程在2004年第一季產量較2003年第四季下滑7.1％，產能滑落6.5％，產能利用率也由95.5％下跌至94.9％，而0.18微米製程的產量佔全部MOS晶圓比重，也由18.3％滑落至16.7％。

至於0.35微米製程2004年第一季產能較2003年第四季下滑4.2％，然產量卻因產能利用率由2003年第四季的89％上升到當季的93.6％，而有0.8％的成長。至於0.25微米製程的產能與上季相較大幅下滑9.7％，產量也下滑7.1％，產能利用率卻由上季的87.8％小幅上升至91.1％。

SICAS並在此次統計中首度將12吋晶圓獨立計算；在該機構之前的分類中，12吋晶圓係屬於非8吋晶圓的類別。2004年第一季8吋晶圓產能由上一季的66.9％下滑至64.7％，代表部份產能由8吋轉移到12吋上。