針對趨動行動通訊，設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RFMD，宣佈其中國北京封裝廠已封裝第一億個模組。此項成績，在該公司持續強勁銷售的手機功率放大器產品中，達到封裝新里程。

RFMD 總裁暨執行長Bob Bruggeworth表示:「我們的功率放大器，大約為全球電話的一半，而我們的客戶涵蓋了全球主要的手機製造商。我們特別著重支援亞洲成長中的手機製造商，並且承諾提升亞洲的產能，因為此區域已持續新興成為手機產業的製造中心。」

RFMD北京封裝廠的封裝能力，以近乎100% 的的提升因應強力的手機市場、以及對該公司模組產品持續性的龐大需求。該公司同樣擴展了其位於北卡羅來納州 Greensboro的GaAs 製造中心之砷化鎵 (GaAs) 產能，並預期整個 GaAs 晶圓產能將提升達接近 40%。該公司計劃於2006年12月季度完成此兩項產能擴充。