针对趋动行动通讯，设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RFMD，宣布其中国北京封装厂已封装第一亿个模块。此项成绩，在该公司持续强劲销售的手机功率放大器产品中，达到封装新里程。

RFMD 总裁暨执行长Bob Bruggeworth表示:「我们的功率放大器，大约为全球电话的一半，而我们的客户涵盖了全球主要的手机制造商。我们特别着重支持亚洲成长中的手机制造商，并且承诺提升亚洲的产能，因为此区域已持续新兴成为手机产业的制造中心。」

RFMD北京封装厂的封装能力，以近乎100% 的的提升因应强力的手机市场、以及对该公司模块产品持续性的庞大需求。该公司同样扩展了其位于北卡罗来纳州 Greensboro的GaAs 制造中心之砷化镓 (GaAs) 产能，并预期整个 GaAs 晶圆产能将提升达接近 40%。该公司计划于2006年12月季度完成此两项产能扩充。